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华为公司申请集成电路专利,旨在提高集成电路的器件的良率

2024-03-27 03:43    点击次数:150

(原标题:华为公司申请集成电路专利,旨在提高集成电路的器件的良率)

金融界2024年1月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“集成电路及其制备方法、电子设备“,公开号CN117374116A,申请日期为2022年7月。

专利摘要显示,本申请的一些实施例提供了一种集成电路及其制备方法、电子设备,涉及半导体技术领域,旨在提高集成电路的器件的良率。该集成电路可以为晶圆或芯片,包括衬底、鳍、栅线和栅切断结构,其中,鳍设置于衬底上,栅线跨设在鳍上,栅切断结构可将栅线切割成多条子栅线。栅切断结构包括相连的第一部和第二部,第二部位于第一部远离衬底的一侧。第一部包括与第二部相连的第一端面,第二部包括与第一部相连的第二端面,第二端面在衬底上的正投影,位于第一端面在衬底上的正投影的范围内。并且,沿由第二部指向第一部的方向,第一部的截面尺寸由小变大,使第一部的截面形状为梯形或锥形。上述集成电路可应用于逻辑器件中,也可应用于存储器件中。

本文源自:金融界

作者:情报员