（原标题：华为公司申请集成电路专利，旨在提高集成电路的器件的良率）

金融界2024年1月9日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“集成电路及其制备方法、电子设备“，公开号CN117374116A，申请日期为2022年7月。

专利摘要显示，本申请的一些实施例提供了一种集成电路及其制备方法、电子设备，涉及半导体技术领域，旨在提高集成电路的器件的良率。该集成电路可以为晶圆或芯片，包括衬底、鳍、栅线和栅切断结构，其中，鳍设置于衬底上，栅线跨设在鳍上，栅切断结构可将栅线切割成多条子栅线。栅切断结构包括相连的第一部和第二部，第二部位于第一部远离衬底的一侧。第一部包括与第二部相连的第一端面，第二部包括与第一部相连的第二端面，第二端面在衬底上的正投影，位于第一端面在衬底上的正投影的范围内。并且，沿由第二部指向第一部的方向，第一部的截面尺寸由小变大，使第一部的截面形状为梯形或锥形。上述集成电路可应用于逻辑器件中，也可应用于存储器件中。

本文源自：金融界

作者：情报员